Технологический процесс

Современное оборудование и обширные связи среди производителей позволяют нам следить за изменениями технологий, осваивать и совершенствовать методы монтажа новых корпусов. Вот почему сотрудничество с нами позволяет решать уникальные задачи и выпускать на рынок конкурентное изделие в нужный срок, не вкладывая средства в собственные производственные мощности и склад комплектующих. Изготавливая электронные изделия на заказ, мы снимаем с разработчика все производственные проблемы, высвобождая время для создания новых перспективных разработок и совершенствования системы сбыта.

Сотрудничая с нашими инженерами на этапе разработки продукта, заказчик быстрее выходит на рынок с готовым изделием, избегая дорогостоящих процессов изменения конструкции и перепроизводства. Управленческо-инженерный персонал прошел обучение на европейских заводах Lucent Technologies и имеет 7 летний опыт работы на производстве мирового уровня.

Трафаретная печать паяльной пасты или клея

Производится на:

автоматической установке трафаретной печати DEK-265 HORIZON 03
ручной установке трафаретной печати формата А3 TECHNO-SD/300

Шаблоны под DEK-265:

Сталь нержавеющая, размеры - 711х558 мм. Преимущество – долговечность, возможность расположения двух плат на одном шаблоне, высокое качество печати. Используется при крупносерийном производстве.
Бронза, размеры шаблона - 440х481 мм, максимальные размеры платы – 400х410 мм. Менее долговечен, нельзя расположить две платы на одном шаблоне. Используется при среднесерийном производстве.

Шаблон под TECHNO-SD/300:

Бронза, размеры шаблона - 232х340 мм, максимальные размеры платы – 216х296 мм. Менее долговечен, нельзя расположить две платы на одном шаблоне. Используется при производстве опытных образцов и мелкосерийном производстве.

Установка SMD компонентов

Производится на установке AdVantis фирмы Universal.
Основные характеристики AdVantis:

Производительность по тесту IPC9850 - 14 500 ком/час
Точность установки – 60 мкм при 3 сигма
Количесто фидеров - до 144
Устанавливаемые компоненты - от 0201 до ИС 51х51 мм
Виды упаковки компонентов: лента, паллет, линейка

Критерии качества – в соответствии с международным стандартом IPC-A-610C.

Контроль установки и пайки компонентов

Проверяется:

Наличие компонентов
Ориентация компонентов
Боковой сдвиг компонентов
Качество паяных соединений (при пайке)
Номинал компонентов (при первом проходе контроля пайки)
Внешний вид компонентов

Критерии качества – в соответствии с международным стандартом IPC-A-610C. Контроль охватывает 100% компонентов.

Конвекционная пайка SMD компонентов или сушка клея

Производится на установке XPM² фирмы Vitronics Soltec.
Основные характеристики установки XPM²:

Тип установки – конвекционная печь
Количество зон нагрева – 5 зон с верхней и нижней стороны
Пригодна для работы по безсвинцовой технологии

Конвейерная ручная установка THD компонентов

Ширина конвейера – перенастраиваемая. Осевые и радиальные компоненты устанавливаются на плату вручную.

Пайка волной припоя THD и SMD компонентов

Производится на установке DELTA C фирмы Vitronics Soltec.
Основные характеристики установки DELTA C:

Флюсователь - форсуночный
Количество типов волн – три (основная, чип и смарт волны)
Пригодна для работы по безсвинцовой технологии

Досборка

Для выполнения досборочных операций имеется ряд универсальных инструментов и приспособлений, при помощи которых можно выполнять большинство операций по подготовке компонентов, ремонту и механической сборке изделий: паяльные станции Pace MODEL ST 35W с паяльником PS-90, паяльные станции Pace MODEL ST 75E SX с термоотсосом SX-80, термофены TJ-70, электроотвертки RAF38 PS фирмы Kolver, устройство разделения плат по бороздкам (скрабам) NTG-4, электрофены, термопистолеты и т.п.

Тестирование

Может проводиться функциональный контроль изделий на тестовом оборудовании заказчика с использованием нашего измерительного оборудования.

Контроль качества

Критерии качества – в соответствии с международным стандартом IPC-A-610C. Контроль охватывает 100% компонентов.
Качество плат гарантируется:

Современной технологией.
Входным контролем компонентов.
Контролем каждой операции.
100%-ным выходным контролем.